ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಬದಲಾಗಲಿದೆ ಆಪಲ್‌ ಐಫೋನ್‌ಗಳ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌! ವರದಿ

|

ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನ ಗ್ರಾಹಕರ ಅನುಕೂಲಕ್ಕಾಗಿ ಹೊಸ ನಿರ್ಧಾರವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ. ಅದರಂತೆ ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನ ಐಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ತನ್ನದೇ ಆದ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ. ಇದಕ್ಕಾಗಿ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಕೂಡ ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ. ಇದರಿಂದ ಐಫೊನ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚವಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಬಹುದು ಎನ್ನಲಾಗಿದೆ.

ಆಪಲ್‌

ಹೌದು, ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ಮುಂಬರುವ ಐಫೋನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಹೊಸ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್‌ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ದಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ. ಇದರಿಂದ ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಚಿಪ್‌ ಪೂರೈಕದಾರರ ಆಗಿರುವ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ ಅನ್ನು ಕೈ ಬಿಡಬಹುದು ಎನ್ನಲಾಗಿದೆ. ಇದರಿಂದ ಚಿಪ್‌ಮೇಕರ್‌ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ಗೆ ದೊಡ್ಡ ಹೊಡೆತ ಬೀಳಬಹುದು ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ. ಹಾಗಾದ್ರೆ ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನದೇ ಆದ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ ಅಭಿವೃದ್ದಿಪಡಿಸಲು ಕಾರಣ ಏನು ಅನ್ನೊದನ್ನ ಈ ಲೇಖನದಲ್ಲಿ ತಿಳಿಸಿಕೊಡ್ತಿವಿ ಓದಿರಿ.

ಆಪಲ್

ಇತ್ತೀಚಿಗೆ ವರದಿಯಾಗಿರುವಂತೆ ಆಪಲ್ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನದೇ ಆದ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ದಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ ಎನ್ನಲಾಗಿದೆ. ಅದರಂತೆ ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನ ಮೊದಲ ಸೆಲ್ಯುಲಾರ್ ಮೋಡೆಮ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು 2024 ರ ಅಂತ್ಯದ ವೇಳೆಗೆ ಅಥವಾ 2025 ರ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದರಿಂದ ಆಪಲ್ ಐಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ ಪೂರೈಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿರುವ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ಗೆ ಅತಿ ದೊಡ್ಡ ನಷ್ಟ ಉಂಟಾಗಲಿದೆ.

ಕಂಪೆನಿ

ಆಪಲ್‌ ಕಂಪೆನಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ನಿರ್ಧಾರ ಮೊದಲಿಗೆ ಹೊಡೆತ ಬೀಳೋದು ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ ಕಂಪೆನಿಗೆ ಎನ್ನಬಹುದು. ಯಾಕೆಂದರೆ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ ಕಂಪೆನಿ ಆಪಲ್‌ ಐಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಚಿಪ್‌ ಪೂರೈಕೆದಾರ ಆಗಿದೆ. ಕಳೆದ ಆರ್ಥಿಕ ವರ್ಷದಲ್ಲಿ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ ಆದಾಯದ ಸುಮಾರು 20% ನಷ್ಟು ಭಾಗವನ್ನು ಆಪಲ್‌ನಿಂದಾಲೇ ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ಕಂಪೆನಿಯು ಸಹ ತನ್ನ ವಾರ್ಷಿಕ ಮಾರಾಟದ 22% ಪಾಲನ್ನು ಐಫೋನ್ ತಯಾರಕರಿಂದ ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ. ಆದರೆ ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಆಪಲ್‌ ಸ್ವತಃ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್‌ ಅನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದರೆ ಇದು ಚಿಪ್‌ ಮೇಕರ್‌ಗಳಿಗೆ ದೊಡ್ಡ ಹೊಡೆತ ನೀಡಲಿದೆ.

ಐಫೋನ್‌ಗಳು

ಪ್ರಸ್ತುತ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಆಪಲ್ ಐಫೋನ್‌ಗಳು ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಚಿಪ್‌ ಮೇಕರ್‌ ಕಂಪನಿಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೊಡೆಮ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಇದರಲ್ಲಿ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್ ಮತ್ತು ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ಕಂಪೆನಿಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಅದರಂತೆ ಬ್ರಾಡ್‌ಕಾಮ್‌ ಕಂಪೆನಿ ಆಪಲ್‌ಗೆ ವೈ-ಫೈ ಮತ್ತು ಬ್ಲೂಟೂತ್ ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹಾಗೆಯೇ ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್‌ ಆಪಲ್‌ನ ಐಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ 5G ಮೋಡೆಮ್‌ಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತಿದೆ. ಎರಡು ಚಿಪ್‌ ಮೇಕರ್‌ಗಳಿಂದ ವಿಭಿನ್ನ ರೀತಿಯ ಸೇವೆ ಪಡೆಯುವ ಬದಲು ಆಲ್‌ ಇನ್‌ ಒನ್‌ ಚಿಪ್‌ ಅಭಿವೃದ್ದಿಪಡಿಸುವತ್ತ ಆಪಲ್‌ ಹೆಜ್ಜೆ ಹಾಕಿದೆ.

ನೀಡುವ

ಅಂದರೆ ಆಪಲ್ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನ ಡಿವೈಸ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಲ್‌ ಇನ್‌ ಒನ್‌ ಸೇವೆ ನೀಡುವ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದೆ. ಇದರಿಂದ ವೈ-ಫೈ, ಬ್ಲೂಟೂತ್ ಮತ್ತು ಸೆಲ್ಯುಲಾರ್ (5G) ಜೊತೆಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಚಿಪ್ ನೋಡುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಯೋಜನೆಯು 2024 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಅಥವಾ 2025 ರ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಬರುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ. ಒಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಆಪಲ್‌ ಐಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವತಃ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸುವುದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸಲಿದೆ ಅನ್ನೊದು ಆಪಲ್‌ನ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.

ಆಪಲ್

ಇನ್ನು ಇತ್ತೀಚಿಗೆ ಆಪಲ್ ಕಂಪೆನಿ ತನ್ನ ಹೊಸ AR/VR ಹೆಡ್‌ಸೆಟ್‌ ಪರಿಚಯಿಸಲು ಸಿದ್ಧತೆ ನಡೆಸಿದೆ. ಇದನ್ನು ರಿಯಾಲಿಟಿ ಪ್ರೊ ಎಂಬ ಹೆಸರಿನಲ್ಲಿ ಗುರುತಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೊಸ ವರದಿಯೊಂದು ಆಗಿದೆ. ಅದರಂತೆ ಈ ಹೆಡ್‌ಸೆಟ್‌ WWDC 2023 ಕ್ಕಿಂತ ಮುಂಚಿತವಾಗಿಯೇ ಬಿಡುಗಡೆಯಾಗುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ. ಈ ಮೂಲಕ ವರ್ಚುವಲ್‌ ಪ್ರಪಂಚದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಸಂಚಲನ ಸೃಷ್ಟಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.

Best Mobiles in India

English summary
Apple is working on its own connectivity chips for upcoming iPhones: Report

ಉತ್ತಮ ಫೋನ್‌ಗಳು

ತಾಜಾ ಸುದ್ದಿ ತಕ್ಷಣ ಪಡೆಯಿರಿ
Enable
x
Notification Settings X
Time Settings
Done
Clear Notification X
Do you want to clear all the notifications from your inbox?
Settings X